XI Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań

Warsaw Pack 2026

Warsaw Pack 2026 – trzy dni spotkań branży opakowań i nowoczesnych technologii

W dniach 14–16 kwietnia 2026 roku w Ptak Warsaw Expo odbyły się targi Warsaw Pack 2026 – jedno z najważniejszych wydarzeń branży opakowań i technologii pakowania w Polsce. Wydarzenie zgromadziło producentów maszyn, dostawców nowoczesnych rozwiązań technologicznych oraz integratorów systemów wspierających rozwój nowoczesnych zakładów przemysłowych.

Automatyzacja, robotyka i nowoczesne technologie

Tegoroczna edycja koncentrowała się na zagadnieniach związanych z automatyzacją procesów, robotyką przemysłową, technologiami pakowania oraz integracją systemów produkcyjnych. Program targów odpowiadał na aktualne potrzeby rynku związane z efektywnością produkcji, stabilnością procesów oraz dostosowaniem przedsiębiorstw do zmieniających się regulacji środowiskowych.

VII Kongres Przemysłu Opakowań

Jednym z najważniejszych punktów wydarzenia był VII Kongres Przemysłu Opakowań, organizowany przez Polską Izba Opakowań pod patronatem World Packaging Organisation oraz European Packaging Institutes Consortium. Podczas kongresu eksperci omawiali m.in. wdrożenia PPWR oraz ich wpływ na technologie produkcyjne, materiały opakowaniowe i organizację procesów w przedsiębiorstwach.

Konferencja „Design the Future of Packaging – powered by Natureef”

Dużym zainteresowaniem cieszyła się również konferencja „Design the Future of Packaging – powered by Natureef”, przygotowana przez Natureef. Spotkania poświęcono nowym materiałom opakowaniowym oraz technologiom projektowania opakowań, które coraz silniej wpływają na parametry pracy linii produkcyjnych i systemów sterowania.

W ramach wydarzenia odbyła się także inicjatywa Matchmaking Natureef Pack 2026, wspierająca współpracę pomiędzy producentami technologii, dostawcami materiałów oraz firmami wdrażającymi innowacyjne rozwiązania w środowisku przemysłowym. Spotkania B2B stworzyły przestrzeń do nawiązywania nowych partnerstw oraz rozwoju projektów technologicznych.

Opakowania w obiegu zamkniętym i ROP

Istotnym elementem programu była konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym. Rozszerzona odpowiedzialność producenta”, organizowana przez Rekopol Organizacja Odzysku Opakowań. Uczestnicy dyskutowali o wpływie nowych regulacji na działalność przedsiębiorstw produkcyjnych oraz konieczności dostosowania procesów operacyjnych do wymagań rynku.

Opakowania przyszłości w świetle PPWR

W programie znalazła się również konferencja „Opakowania przyszłości w świetle PPWR – regulacje, materiały, projektowanie”, przygotowana przez Creative Packaging Group. Wystąpienia ekspertów koncentrowały się na zmianach legislacyjnych oraz ich wpływie na dobór materiałów i rozwój technologii opakowaniowych.

Nowością tegorocznej edycji była Strefa Podcastowa Warsaw Pack – przestrzeń rozmów z ekspertami branżowymi, poświęcona wymianie doświadczeń związanych z optymalizacją procesów oraz wdrażaniem nowoczesnych rozwiązań technologicznych.

Partnerami wydarzenia byli Polska Izba Opakowań, Rekopol Organizacja Odzysku Opakowań, Creative Packaging Group oraz Natureef. Patronat nad targami objęła Polska Izba Fleksografów.

Skontaktuj się z nami

Gotowy na następny krok?

Skorzystaj z wiedzy naszych specjalistów. Poznaj praktyczne rozwiązania i porady dotyczące szerokiej gamy produktów FILMAT.

Zadzwoń do nas

Porozmawiaj bezpośrednio z naszym ekspertem

+48 604 523 592

Napisz do nas

Otrzymasz odpowiedź w ciągu 24 godzin

kontakt@filmat.pl
Formularz kontaktowy